书目详细信息
： 微电子技术的可靠性:互连、器件及系统
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-037606-0:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子技术的可靠性/.(瑞典)刘建影(Johan Liu)[等]著/.郭福，马立民译 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2013 |
| 载体形态项： | 11,179页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，书中首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义，然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法，之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素，最后以质量管理为立足点介绍了保障高可靠性产品所涉及的基本环节。 |
| 并列题名： | Reliability of microtechnology eng |
| 题名主题： | 微电子技术 可靠性 研究 |
| 题名主题： | 微电子技术 |
| 中图分类： | TN4 |
| 个人名称等同： | 刘建影 (瑞典) 著 |
| 个人名称次要： | 郭福 译 |
| 个人名称次要： | 马立民 (材料科学) 译 |
| 记录来源： | CN NLC 20140628 |